・総水銀を検出
サンプルガス中の結合水銀やイオン水銀をプローブユニット内部の結合水銀を分離に必要な200℃まで高温に加熱した熱触媒コンバータで元素水銀(金属水銀)に交換し総水銀を精度良く測定します。
・結合水銀やイオン水銀の転送ロスが少ない
煙道に取り付けられたプローブユニット内の熱触媒コンバータによりサンプル中の結合水銀やイオン水銀が吸脱着の少ない元素水銀に変換されるので分析計ユニットまでの転送ロスがほとんどありません。
・腐食性に強いハステロイ製サンプルプローブ、自動部ローバック機能内蔵
煙道中にあるサンプルプローブのパイプに穴が開いたり腐食で無くなるようなサンプルガスの場合にはハステロイ製のプローブを採用すると交換頻度が激減します。また、サンプルダストフィルターの自動ブローバック機能によりダストフィルターの交換頻度が少なくて済みます。
・希釈方式の採用
サンプル吸入流量が約140mL/minと少ないのでサンプルダストフィルターの汚れが少なくなり、またクリーンエアで1/50に希釈されたサンプルガスが熱触媒コンバータを通るので熱触媒コンバータの汚れや変質が1/10以下になり、コンバータの寿命が10倍以上長持ちします。
・高速応答
約25秒の高速応答によりプラントの制御が可能です。
・自動校正システム組み込み可能
イオン水銀校正ガス発生器または元素水銀校正ガス発生器を組み込んで自動校正ができます。
・簡単なメンテナンス
希釈の採用により、熱触媒コンバータの交換頻度が1年に一度程度と少なく、自動ブローバック機能によってダストフィルタの交換頻度が少なくなり、また自動校正によって校正の手間が省け、メンテナンスが格段に少なくなっています。
仕様
測定方式 | 熱触媒コンバータ組込希釈プローブ+ゴールドトラップ付熱蒸気原子吸光光度法 |
測定成分 | Hg⒯ トータル水銀 |
測定レンジ | 0.05~500μg/ⅿ³Hg |
周囲温度 | -5~40℃ |
アナログ出力 | 4~20mA(最大負荷:500Ω) |
電源 | AC115V 50/60Hz または AC230V 50/60Hz 分析計部:450W/プローブ:1000VA サンプルライン:30W/m |
応答時間 | 180~360秒(測定周期約4分) |
寸法 | 分析計部:600W×1610H×600D 130Kg プローブ:360W×660H×360D 28Kg プローブコントローラ:440W×480H×270D 14Kg |